ความรับผิดชอบด้านบรรณาธิการสำหรับบทความนี้เป็นของ Wuhan Ooi Photoelectric Technology Co., Ltd. เขียนและตรวจสอบโดยทีมบรรณาธิการ Ooitech ดู นโยบายบรรณาธิการ ของเรา สำหรับวิธีที่เราเขียน เราใช้เครื่องมือ AI ที่ใด และวิธีขอแก้ไข
TAC กับ BC: ชื่อกำหนดอะไร และสายการผลิตของคุณสร้างอะไร
สารบัญ
คำตอบสั้น: TAC และ BC ตอบคำถามที่แตกต่างกันสองข้อ ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมผลิตภัณฑ์หนึ่งจึงสามารถมีทั้งสองชื่อได้อย่างซื่อสัตย์ TAC — เซลล์พาสซีเวชันแบบอะมอร์ฟัสซิลิคอนที่ใช้ TOPCon เป็นฐาน — ตั้งชื่อ แพลตฟอร์ม: วัสดุใดทำหน้าที่พาสซีเวตพื้นผิว และตัวพาถูกเก็บรวบรวมอย่างไร BC ตั้งชื่อ สถาปัตยกรรม: ทั้งสองขั้วและโลหะของทั้งสองอยู่ที่ด้านหลัง โดยไม่มีกริดด้านหน้า วัสดุของ Jinko เองใช้ทั้งสองคำ โดยอธิบายโมดูลที่อยู่อาศัยแบบ all-black ที่เปิดตัวเมื่อวันที่ 17 ตุลาคม ว่าเป็นแพลตฟอร์ม TAC บนโครงสร้างแบบ back-contact สำหรับสายการผลิตโมดูล ป้ายกำกับไม่ใช่ส่วนที่นำไปปฏิบัติได้จริง: สิ่งที่เปลี่ยนเครื่องจักรคือว่าทั้งสองขั้วอยู่ที่ด้านหลังหรือไม่ มีกริดด้านหน้าหรือไม่ และดังนั้นจึงต้องเชื่อมต่อที่ด้านหลังหรือไม่ คำอธิบายเชิงโครงสร้างเช่นนั้นไม่สามารถชี้ขาดเรื่องต้นทุน ความพร้อมของการผลิตจำนวนมาก หรือความเป็นเจ้าของสิทธิบัตร และบริษัทก็ไม่ได้อ้างว่าเป็นเช่นนั้น
“มันคือ BC หรือเปล่า?” และ “มันดีกว่าหรือเปล่า?” ฟังดูเหมือนเป็นคำถามเดียวกัน แต่ไม่ใช่ คำถามหนึ่งเกี่ยวกับตำแหน่งของโลหะ อีกคำถามเกี่ยวกับสิ่งที่เกิดขึ้นภายในซิลิคอน คำตอบของผู้ขายต่อคำถามที่สองอาจดูเหมือนเป็นคำตอบของคำถามแรก ซึ่งเป็นวิธีที่การชี้แจงชื่อกลายเป็นข้อโต้แย้งทางเทคนิคที่มันไม่เคยมีจุดประสงค์จะชี้ขาด
สองแกน หนึ่งคำต่อแกน
Back-contact เป็นข้อความเกี่ยวกับรูปแบบการจัดวาง วางทั้งสองขั้วไว้ที่ด้านหลังและเอากริดด้านหน้าออก คุณก็ได้พื้นที่เชิงแสงมาโดยแลกกับกระบวนการที่ยากขึ้น ไม่มีอะไรในประโยคนั้นบอกว่าวัสดุใดทำหน้าที่พาสซีเวต หรือการเลือกสรรตัวพาบรรลุผลได้อย่างไร นั่นคือการตัดสินใจเรื่องแพลตฟอร์ม และแพลตฟอร์มคือที่ที่การพัฒนาเซลล์ส่วนใหญ่ในทศวรรษที่ผ่านมาเกิดขึ้นจริง
นั่นคือเหตุผลว่าทำไมผลิตภัณฑ์เดียวจึงสามารถอธิบายได้อย่างถูกต้องด้วยคำศัพท์สองชุดพร้อมกัน และทำไมการโต้แย้งที่มองสองคำนี้เป็นคู่แข่งจึงมักไม่ไปไหน เซลล์ไม่ใช่ “BC หรือ TOPCon” มากไปกว่าที่บ้านหลังหนึ่งเป็น “เหล็กหรือสองชั้น”
สิ่งที่ Jinko กล่าว และสิ่งที่มันจงใจไม่กล่าว
เมื่อวันที่ 23 ตุลาคม Jinko เผยแพร่คำชี้แจงเกี่ยวกับความแตกต่างนี้ และมีสี่ประเด็นที่ควรแยกออกจากความเห็นรอบ ๆ
| ประเด็นในแถลงการณ์ของบริษัท | วิธีอ่าน |
|---|---|
| TAC คือ แพลตฟอร์มเทคโนโลยีเซลล์; BC ส่วนใหญ่อธิบาย รูปแบบอิเล็กโทรด. ทั้งสองไม่ใช่แนวคิดในระดับเดียวกัน | นี่เป็นการอ้างเชิงนิยาม ไม่ใช่การอ้างเชิงประสิทธิภาพ เป็นส่วนที่ตรวจสอบได้ง่ายและโต้แย้งได้ยาก |
| TAC สามารถใช้รูปแบบอิเล็กโทรดที่แตกต่างกันได้ตามการใช้งาน โดยหลักการ | แพลตฟอร์มขยายต่อได้ มันบอกว่าบริษัทสร้างอะไรได้ในภายหลัง ไม่ใช่สิ่งที่ผลิตภัณฑ์ที่เปิดตัวเป็นอยู่ |
| โมดูลที่อยู่อาศัยแบบ all-black ที่เปิดตัวเมื่อวันที่ 17 ตุลาคม ถูกอธิบายบนเว็บไซต์ของบริษัทเองว่าใช้เทคโนโลยี back-contact แกนหลัก โดยไม่มีกริดโลหะด้านหน้า | นี่เป็นการอ้างเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่ และตรวจสอบได้กับโครงสร้างที่เผยแพร่ของผลิตภัณฑ์ |
| การอ่านเชิงโครงสร้าง ไม่ ไม่ได้กล่าวถึงต้นทุนการผลิต ความพร้อมของการผลิตจำนวนมาก หรือความเป็นเจ้าของสิทธิบัตร | ขอบเขต matters การชี้แจงชื่อไม่ใช่หลักฐานเกี่ยวกับผลผลิต ราคา หรือทรัพย์สินทางปัญญา และบริษัทไม่ได้นำเสนอเช่นนั้น |
สรุปแถลงการณ์ของ Jinko เมื่อวันที่ 23 ตุลาคม ตามที่มีรายงาน คำพูดเป็นถ้อยคำของบริษัทเองตามที่แปล ไม่ใช่ของเรา
แถวสุดท้ายคือแถวที่ความเห็นส่วนใหญ่ข้ามไป หากคำอธิบายเชิงโครงสร้างชี้ขาดคำถามเรื่องต้นทุนและทรัพย์สินทางปัญญาได้ งานวิศวกรรมเซลล์ก็จะง่ายกว่าที่เป็นอยู่มาก
TAC อยู่ตรงไหนบนบันไดที่เราเผยแพร่ไปแล้ว
เราเคยจัดเรียงคำศัพท์ back-contact มาก่อนหน้านี้ครั้งหนึ่ง — IBC, TBC, HBC และ HIBC — ใน แผนงานเทคโนโลยีเซลล์ BC จากโครงสร้างสู่กระบวนการ. ชื่อเหล่านั้นจำแนกตามสถาปัตยกรรม และ ตามระบบสัมผัสที่ใช้ ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมจึงเรียงอยู่บนบันไดเดียวกัน TAC ไม่ได้อยู่บนบันไดนั้นเลย มันอยู่บนแกนอีกแกน:
| ชั้น | คำถามที่มันตอบ | ชื่อที่อยู่ตรงนี้ |
|---|---|---|
| แพลตฟอร์ม (วัสดุ พาสซีเวชัน การเลือกสรรตัวพา งบประมาณความร้อน) | อะไรทำให้สัมผัสมีการเลือกสรร และที่อุณหภูมิกระบวนการเท่าใด? | TOPCon, SHJ/HJT และสแต็กไฮบริดเช่น TAC |
| สถาปัตยกรรม (รูปแบบอิเล็กโทรด) | ทั้งสองขั้วและโลหะอยู่ที่ไหน? | สัมผัสด้านหน้าและด้านหลัง, IBC/all-back-contact และการผสม TBC, HBC, HIBC |
| ผลิตภัณฑ์ (สิ่งที่จัดส่ง) | แพลตฟอร์มใดและรูปแบบใดอยู่ในโมดูลนี้? | ตัวอย่างเช่น โมดูลที่อยู่อาศัยแบบ all-black เมื่อวันที่ 17 ตุลาคม: แพลตฟอร์ม TAC โครงสร้าง back-contact |
กรอบของเรา สร้างบนนิยามในแถลงการณ์ต้นทาง บันไดตัวย่อเองครอบคลุมในบทความแผนงานที่ลิงก์ไว้ด้านบน
รูป: สองแกน โดยวางผลิตภัณฑ์ที่เปิดตัวไว้บนทั้งสอง แกนตั้งตัดสินเครื่องจักรของคุณ แกนนอนตัดสินงบประมาณความร้อนและการคัดกรองเซลล์ขาเข้า การผสมที่ว่างเปล่าเป็นความเป็นไปได้ ไม่ใช่ผลิตภัณฑ์
เมื่อแยกแกนออกจากกัน ตรรกะการขยายที่บริษัทอธิบายก็กลายเป็นเรื่องธรรมดาแทนที่จะสับสน แพลตฟอร์มที่นิยามด้วยวัสดุสัมผัสสามารถจับคู่กับรูปแบบได้มากกว่าหนึ่ง หากตัวแปรในอนาคตวางสองขั้วบนด้านตรงข้าม การจำแนกประเภท จะเปลี่ยน แพลตฟอร์มจะไม่เปลี่ยน นั่นเป็นข้อความเกี่ยวกับทางเลือก และปล่อยให้ผลิตภัณฑ์ที่เปิดตัวอยู่ที่เดิมทุกประการ
ตัวย่อมีอะไรอยู่ข้างในจริง ๆ
ตัวย่อคือคำอธิบาย TAC อ่านได้ว่าเซลล์พาสซิเวชันแบบอะมอร์ฟัสซิลิคอนที่อิงกับ TOPCon: T คือระบบสัมผัสที่มันคงไว้ ซึ่งเป็นออกไซด์บางเฉียบใต้ doped poly-Si; A คือสิ่งที่มันเพิ่มทางฝั่ง emitter ซึ่งเป็นสแต็ก a-Si:H แบบ intrinsic และ doped ที่ลดการรวมตัวที่ผิวได้มากพอที่จะได้แรงดันวงจรเปิด; C คือคำนาม คำย่อของบริษัทคือ 2+1: เทคโนโลยีสัมผัสสองอย่าง เปลี่ยนเลย์เอาต์หนึ่งอย่าง
| ภูมิภาค | สิ่งที่อยู่ตรงนั้น | สิ่งที่ทำ | สิ่งที่ขั้นตอนนี้สื่อ |
|---|---|---|---|
| ด้านหน้า | พาสซิเวชัน SiNxOy และ AlOx ไม่มีโลหะ | พาสซิเวชันและการสะท้อนแสง | ยิงความร้อนก่อนสัมผัสด้านหลังทั้งสอง |
| บริเวณ N ด้านหลัง | SiOx tunnel oxide, n+ poly-Si, TCO | การขนส่งแบบ tunnelling, ตัวพาประจุส่วนน้อยถูกกั้น | ขั้นตอน poly-Si ที่อุณหภูมิสูง |
| บริเวณ P ด้านหลัง | a-Si:H(i), a-Si:H(p), TCO | พาสซิเวชัน emitter ด้าน Voc ของกำไร | ต่ำกว่า 200 C และทุกขั้นตอนหลังจากนั้นสืบทอดเพดานนั้น |
| ระหว่างทั้งสอง | การแยกด้วยเลเซอร์แพตเทิร์นบวกฟิล์มไดอิเล็กทริก | แยกขั้วทั้งสองออกจากกันบนหน้าเดียว | หลังจากมีสัมผัสทั้งสองแล้ว |
คำอธิบายสแต็กเป็นไปตามแผนภาพแพลตฟอร์มที่เผยแพร่พร้อมวัสดุ Tiger Neo 5.0 ผ่านรายงานทางเทคนิคภาษาจีนเมื่อปลายเดือนตุลาคม 2026 เราไม่ได้รับไวท์เปเปอร์ คอลัมน์ขวาระบุสิ่งที่แต่ละขั้นตอนต้องการ ไม่ใช่หน้าต่างที่วัดได้
คอลัมน์ที่ต้องนำเข้าที่ประชุมสายการผลิตคือคอลัมน์สุดท้าย สแต็กที่มีสัมผัสร้อนหนึ่งและเย็นหนึ่งมีเพดานสองค่า และค่าที่ต่ำกว่าควบคุมทุกอย่างหลังจากนั้น ที่นี่ด้าน a-Si:H เป็นตัวกำหนด ดังนั้นการทำเมทัลไลเซชันและการเชื่อมต่อถูกจำกัดด้วยตัวเลขที่ผู้ผลิตเซลล์เลือกไว้ก่อนที่เครื่องจักรของคุณจะถูกกำหนด นั่นคือความหมายของความเข้ากันได้ที่อุณหภูมิต่ำในทางปฏิบัติ และเป็นเหตุผลว่าทำไมเซลล์นี้จึงเชื่อมต่อเหมือนเซลล์ TOPCon ธรรมดาไม่ได้
เมื่อห่อหุ้มเซลล์ที่มีชั้นอะมอร์ฟัสที่ไวต่อความร้อน เราปรับแผ่นทำความร้อนและเวลาสุญญากาศในห้องเพื่อป้องกันความร้อนเกินที่สัมผัสด้านหลัง พร้อมทั้งรับประกันการบ่มเต็มที่ทั่วสแต็กกระจก
ภาพ: ระบบสัมผัสสองระบบบนหน้าเดียวด้านหลัง ด้าน poly-Si ถูกยิงความร้อนก่อนที่ด้านอะมอร์ฟัสจะมีอยู่ เมื่อสแต็ก a-Si:H ลงแล้ว ทุกขั้นตอนหลังจากนั้นรวมถึงการเชื่อมต่อจะอยู่ใต้เพดานของมัน
ผลิตภัณฑ์ที่เปิดตัวในตัวเลข: โมดูลที่อยู่อาศัยแบบ all-black 48 เซลล์ที่ประกาศเมื่อวันที่ 17 ตุลาคม ให้กำลังสูงสุด 510 W และประสิทธิภาพโมดูล 25.52 เปอร์เซ็นต์ สูงกว่าโมดูล back-contact ทั่วไปขนาดเดียวกันประมาณ 30 W บนแพลตฟอร์มที่บริษัทให้เครดิตว่ามีประสิทธิภาพเซลล์ 28 เปอร์เซ็นต์ ตัวเลขจากผู้ขาย บนผลิตภัณฑ์ที่เรายังไม่ได้วัด ส่วนที่นำไปใช้ได้จริง: การกำหนดค่าเดียวกันนี้ตอนนี้จัดส่งภายใต้ชื่ออย่างน้อยสี่ชื่อ ได้แก่ Jinko TAC, LONGi HIBC, Trina THBC และ JA HBC โดยแต่ละรายมอบ emitter ด้าน p ให้กับอะมอร์ฟัสซิลิคอนอุณหภูมิต่ำ และปล่อย back field ด้าน n ให้ poly-Si ตามที่กล่าวถึงใน สถิติ LONGi HIBC และ โครงสร้าง THBC. ชื่อต่างกัน แต่ปัญหาสองอุณหภูมิไม่ต่าง
สามคำถามที่เปลี่ยนเครื่องมือจริง ๆ
นี่คือส่วนที่สำคัญหากคุณกำลังซื้อหรือสร้างสายการผลิตใหม่ เพราะไม่มีส่วนใดขึ้นอยู่กับว่าฝ่ายการตลาดชอบชื่อไหน
| คำถาม | ถ้าคำตอบคือใช่ | มันส่งผลต่อสายการผลิตอย่างไร |
|---|---|---|
| ขั้วทั้งสองสัมผัสที่ด้านหลังหรือไม่? | ไม่มีกริดด้านหน้าให้บัดกรี | เซลล์หงายด้านหลังขึ้น การเชื่อมต่อกลายเป็นการจ่ายกาว วางริบบอน และบ่มด้วย UV บนหน้าด้านหลัง การพลิกและการจัดการความเครียดต่ำเข้าสู่กระบวนการ |
| มีโลหะด้านหน้าใด ๆ หรือไม่? | มีสิ่งที่บัดกรีแบบดั้งเดิมได้ | การ stringing ด้านหน้าแบบคลาสสิกยังใช้ได้ และเลย์เอาต์ด้านหลังเป็นเรื่องการจัดการมากกว่าเรื่องการเชื่อมต่อ |
| ระยะแพดและสเปกกาวที่ด้านหลังใช้คืออะไร? | เรขาคณิตการเชื่อมต่อถูกกำหนดโดยเซลล์ ไม่ใช่โดยเครื่องจักร | ความกว้างริบบอน การเลือกหัวฉีดจ่ายกาว สูตรวิชัน และ takt ล้วนตามมาจากมัน — และกลยุทธ์การซ่อมแซมของคุณก็เช่นกัน เพราะการเชื่อมต่อ UV ที่บ่มแล้วไม่สามารถบัดกรีออกได้ |
ผลกระทบต่อการประกอบโมดูล; นัยด้านเซลล์ของการสัมผัสเฉพาะด้านหลังมีกล่าวถึงในบทความ roadmap และในบันทึกของเราเกี่ยวกับจุดที่ 0BB ได้กำไรและข้อจำกัดผลผลิต
สังเกตว่า ไม่ ในตารางนั้นคืออะไร: สแต็กพาสซิเวชัน ไม่ว่าความเลือกจำเพาะจะมาจากพอลิซิลิคอน อะมอร์ฟัสซิลิคอน หรือไฮบริดของทั้งสอง ไม่ได้ตัดสินด้วยตัวมันเองว่าคุณจะเชื่อมต่อเซลล์อย่างไร แต่มันเปลี่ยนสิ่งอื่นอย่างเงียบ ๆ: งบประมาณความร้อนที่เซลล์ทนได้ และดังนั้นความร้อนที่ขั้นตอนการเชื่อมต่อของคุณได้รับอนุญาตให้ใช้
สำหรับโมดูลที่มีขีดจำกัดความร้อนต่ำกว่า เรา配置เครื่องลามิเนเตอร์ของเราด้วยโปรไฟล์การทำความร้อนหลายขั้นตอนและแรงดันเมมเบรนที่ควบคุม เพื่อให้สารห่อหุ้มไหลได้โดยไม่เกินเพดานอุณหภูมิที่ปลอดภัยของพาสซิเวชันด้านหลัง
นั่นคือผลกระทบอันดับสองที่ควรแจ้งทีมกระบวนการของคุณ สแต็กที่ประกอบจากสัมผัสอุณหภูมิสูงและอุณหภูมิต่ำสืบทอดงบประมาณทั้งสองพร้อมกัน — ซึ่งเป็นความตึงเครียดที่อธิบายไว้ใน การเปรียบเทียบด้านหลังทั้งสองของเรา และใน การเปรียบเทียบครอบครัวเซลล์ทั้งสี่.
ที่สแต็กไฮบริดยากขึ้นภายในเซลล์
สาระทางเทคนิคเบื้องหลังแพลตฟอร์มไฮบริดไม่ใช่ชื่อ แต่คือการที่หน้าเดียวด้านหลังต้องรองรับระบบสัมผัสสองระบบที่มีฟิสิกส์วัสดุต่างกัน บทความใน Nature เมื่อมีนาคม 2026 สาธิตการรวมกัน — สัมผัสเลือกอิเล็กตรอนที่ได้จาก TOPCon สัมผัสเลือกโฮลที่ได้จากเฮเทอโรจังก์ชันซิลิคอน และเลย์เอาต์ back-contact — และศึกษาการเก็บตัวพาประจุและการสูญเสียที่อินเทอร์เฟซ
อ่านสิ่งนั้นเป็นการสาธิตความเป็นไปได้ ซึ่งเป็นสิ่งที่แหล่งข่าวเรียกมัน และไม่ใช่รายงานกระบวนการสำหรับผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ใด ๆ ข้อจำกัดการผลิตที่มันชี้ให้เห็นคือสิ่งที่ตัดสินว่าเซลล์เช่นนี้จะขยายกำลังผลิตได้หรือไม่:
| ข้อจำกัด | ทำไมมันจึงกัด |
|---|---|
| การแยกพื้นที่ระหว่างขั้วทั้งสองบนหน้าเดียว | บริเวณทั้งสองอยู่เคียงข้างกัน ข้อผิดพลาดในการขึ้นรูปแบบถือเป็นเส้นทางรั่วไหล ไม่ใช่ข้อบกพร่องด้านความสวยงาม |
| การรวมตัวใหม่ที่รอยต่อระหว่างผิวสัมผัสทั้งสองด้าน | ระบบพาสซีเวชันสองระบบต้องทำงานภายใต้ประวัติความร้อนเดียวกัน และหนึ่งในนั้นไวต่ออุณหภูมิของอีกระบบหนึ่ง |
| การขนส่งกระแสไปยังแพดด้านหลัง | การลดการรวมตัวใหม่เป็นเพียงครึ่งเดียวของงาน ตัวพายังต้องไปถึงจุดหมาย |
| ความต้านทานสัมผัสเทียบกับกำไรทางแสง | หน้าสัมผัสที่มีความต้านทานสูงอาจกินกระแสที่การถอดกริดด้านหน้าควรจะเพิ่มเข้ามา |
ข้อจำกัดตามที่สรุปไว้ในแหล่งข้อมูล การศึกษาเบื้องหลังเป็นรายงานความเป็นไปได้ ไม่ใช่รายงานการผลิต
ผลสืบเนื่องอีกประการหนึ่งที่ควรกล่าวอย่างตรงไปตรงมา เซลล์สองตัวอาจเป็น BC ทั้งคู่แต่ยังแตกต่างกันในวัสดุสัมผัส ลำดับกระบวนการ และการทำเมทัลไลเซชัน ความแตกต่างเหล่านั้นมองไม่เห็นในชื่อ แต่เห็นได้ในการตรวจรับสินค้าขาเข้าของคุณ ด้วยเหตุผลเดียวกันนี้ เราจึงโต้แย้งว่า กระบวนการโมดูล BC ควรระบุตามซัพพลายเออร์เซลล์ ไม่ใช่ตามป้ายชื่อเทคโนโลยี
สิ่งที่เราถามผู้ขายเซลล์ก่อนเสนอราคาเครื่องสตริงเกอร์
ห้าคำถาม ตามลำดับที่เราถาม ไม่มีข้อใดกล่าวถึงชื่อทางการตลาด
1. ส่งแบบตัดขวางของอิเล็กโทรด รวมถึงว่าขั้วแต่ละขั้วสัมผัสกับด้านใด 2. ยืนยันโลหะด้านหน้า ไม่มี หรือมีนิ้วและแพดที่ระยะพิทช์เท่าใด 3. ให้เรขาคณิตของแพดด้านหลัง — ขนาด ระยะพิทช์ พื้นที่หวงห้าม — และข้อกำหนดกาวที่เซลล์ได้รับการรับรอง 4. ให้อุณหภูมิสูงสุดและเวลาคงอยู่ที่เซลล์ทนได้ที่รอยต่อ และนานเท่าใด 5. บอกเราว่าคุณคัดกรองพารามิเตอร์เซลล์ขาเข้าใดบ้าง เพราะบนเลย์เอาต์ที่มีเฉพาะด้านหลัง ขั้นตอนการคัดกรองกำลังทำงานที่ด้านหน้าเคยทำ
ถามห้าข้อนั้นแล้วคุณจะรู้ว่าสายการผลิตของคุณต้องกลายเป็นอะไร มากกว่าที่ป้ายชื่อใดจะบอกได้ หากคุณยังอยู่ระหว่างการเลือกแพลตฟอร์มเอง ลำดับสถานีและสิ่งที่แต่ละสถานีชดเชยได้อยู่ใน เครื่อง tabber-stringer ทำงานอย่างไรและเลือกอย่างไร.
ข้อกำหนดที่ไม่สามารถเสนอราคาได้
ต้นทุนจริงของการผสมสองแกนปรากฏชัดในขั้นตอนการเสนอราคา คำขอเสนอราคาที่ระบุชื่อเทคโนโลยีแทนที่จะระบุเรขาคณิต บังคับให้ซัพพลายเออร์ทุกเจ้าเดา และการเดาเหล่านั้นไม่ลู่เข้าหากัน
| ฟิลด์ | ถ้อยคำ RFQ ทั่วไป | สิ่งที่เครื่องจักรต้องการจริง ๆ |
|---|---|---|
| เทคโนโลยี | “BC” หรือ “TAC” | เลย์เอาต์อิเล็กโทรด ขั้วแต่ละขั้วสัมผัสกับด้านใด |
| วิธีการเชื่อมต่อ | “0BB” | ชนิดกาวและจำนวนช่อง วิธีการเชื่อม โปรไฟล์การบ่ม |
| รูปแบบเซลล์ | ขนาดเวเฟอร์ | ขนาดเวเฟอร์ บวก ระยะพิทช์แพดด้านหลัง ขนาดแพด และพื้นที่หวงห้าม |
| กำลังการผลิต | โมดูลต่อวัน | เซลล์หรือครึ่งเซลล์ต่อชั่วโมง และความยาวสตริงที่เลย์เอาต์บ่งชี้ |
| เป้าหมายผลผลิต | เปอร์เซ็นต์ | ตัวเลขนั้นวัดที่สถานีใด และบนการกระจายตัวของวัสดุขาเข้าแบบใด |
รายการของเรา ดึงมาจากคำถามที่เปลี่ยนใบเสนอราคาอุปกรณ์ ไม่ใช่การหารือโครงการ
แถวที่ห้าคือจุดที่บทสนทนาช่วงแรกส่วนใหญ่หยุดชะงัก เป้าหมายผลผลิตที่ระบุเป็นตัวเลขเดียวปิดบังว่าการสูญเสียนั้นสันนิษฐานที่เครื่องเชื่อม ที่การพลิก หรือในวัสดุขาเข้า — และบนเลย์เอาต์ที่มีเฉพาะด้านหลัง เซลล์ขาเข้ากำลังทำงานที่สายการผลิตแบบหน้าสัมผัสเคยทำด้วยบัสบาร์
ข้อเท็จจริงเหล่านี้มาจากไหน
ข้อเท็จจริงเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์และการตั้งชื่อในที่นี้มาจากแถลงการณ์ของ Jinko เมื่อวันที่ 23 ตุลาคม ตามที่มีการรายงาน เว็บไซต์ของบริษัทเองและเอกสารผลิตภัณฑ์ และรายงานทุติยภูมิ การศึกษาเกี่ยวกับหน้าสัมผัสแบบไฮบริดคือรายงานเดือนมีนาคม 2026 Nature เกี่ยวกับหน้าสัมผัสแบบเลือกได้รวมกัน ซึ่งแหล่งข้อมูลอธิบายว่าเป็นการสาธิตความเป็นไปได้ ไม่ใช่รายงานกระบวนการสำหรับผลิตภัณฑ์ที่จำหน่ายแล้ว คำอธิบายโครงสร้างซ้อนระดับบริเวณและตัวเลขผลิตภัณฑ์วันที่ 17 ตุลาคม มาจากรายงานทางเทคนิคภาษาจีนที่เผยแพร่ปลายเดือนตุลาคม 2026 ซึ่งอ้างถึงไวท์เปเปอร์แพลตฟอร์ม Tiger Neo 5.0 เราไม่ได้รับไวท์เปเปอร์ฉบับนั้น และรายการชั้นควรอ่านเป็นคำอธิบายของแผนภาพแพลตฟอร์มที่เผยแพร่ ไม่ใช่ข้อกำหนดกระบวนการ เราไม่ได้ทดสอบ วัด หรือถอดประกอบเซลล์ใดที่กล่าวถึงในที่นี้ และไม่มีสิ่งใดในบทความนี้เป็นการกล่าวอ้างเกี่ยวกับสมรรถนะ ต้นทุน ผลผลิต หรือสถานะทรัพย์สินทางปัญญาของผู้ผลิตใด กรอบสองแกน ตารางเครื่องมือ และห้าคำถามเป็นของเรา
ซีรีส์ BC เรียงตามสิ่งที่พังก่อน
· การปรับเปลี่ยน TOPCon เป็น BC: อะไรเปลี่ยนไปและมีค่าใช้จ่ายเท่าใดต่อ GW — คำถามเรื่องงบประมาณ สถานีต่อสถานี
· ตระกูล BC จำแนกตามโครงสร้างและกระบวนการ — อีกแกนหนึ่งที่บทความนี้ไม่ได้ครอบคลุม
· การบิดงอของ BC stringing: ปลายทั้งสองม้วนงอ — สิ่งที่เลย์เอาต์ที่มีเฉพาะด้านหลังทำกับเซลล์บางในเครื่องเชื่อม
· เซลล์ BC แบบหน้าสัมผัสไฮบริดที่ 28 เปอร์เซ็นต์ — จุดที่แพลตฟอร์มและเลย์เอาต์แยกจากกันไม่ได้อีกต่อไป
· คำสั่งซื้อ BC ที่จองถึงปี 2027 — ทำไมฝั่งอุปสงค์ ไม่ใช่ชื่อเซลล์ จึงกำหนดตารางเวลาของคุณ
คำถามที่พบบ่อย
เซลล์ TAC เป็นเซลล์ประเภท BC หรือไม่
โมดูลที่อยู่อาศัยที่วางจำหน่ายเป็นทั้งสองอย่าง แพลตฟอร์ม TAC ที่สร้างบนโครงสร้างแบบหน้าสัมผัสด้านหลัง ตามคำอธิบายของบริษัทเอง แต่คำสองคำจัดประเภทสิ่งที่แตกต่างกัน ดังนั้น “TAC คือ BC” จึงเป็นจริงเฉพาะกับผลิตภัณฑ์หนึ่ง ๆ ไม่ใช่กับแพลตฟอร์มในฐานะคำนิยาม
TAC เป็นเพียงอีกชื่อหนึ่งของเฮเทอโรจังก์ชันหรือไม่
ไม่ และการกล่าวเช่นนั้นก็ซ้ำข้อผิดพลาดด้านประเภทเดียวกันในทิศทางตรงข้าม TAC ถูกอธิบายว่าอิงกับ TOPCon โดยยืมกระบวนการอุณหภูมิต่ำและพาสซีเวชันด้านอิมิตเตอร์ที่เกี่ยวข้องกับเฮเทอโรจังก์ชัน การขนส่งตัวพาของมันมาจากฝั่ง TOPCon ของตระกูล
เซลล์ TAC ต้องใช้เครื่องสตริงเกอร์ต่างออกไปหรือไม่
ไม่ใช่เพราะชื่อ มันต้องใช้เครื่องสตริงเกอร์ต่างออกไปก็ต่อเมื่อขั้วทั้งสองอยู่ด้านหลัง — แล้วรอยต่อถูกทำบนหน้าด้านหลังด้วยการจ่ายกาวและการบ่มด้วย UV แทนที่จะทำบนบัสบาร์ด้านหน้า ถามหาเลย์เอาต์อิเล็กโทรด ไม่ใช่ตระกูลผลิตภัณฑ์
TAC แตกต่างจาก TBC, HBC และ HIBC อย่างไร
สามอย่างนั้นจัดประเภทการผสมผสานระหว่างสถาปัตยกรรมกับหน้าสัมผัส และอยู่บนบันไดขั้นเดียวกัน TAC จัดประเภทแพลตฟอร์มหน้าสัมผัส ซึ่งโดยหลักการแล้วสามารถจับคู่กับเลย์เอาต์ได้มากกว่าหนึ่งแบบ การเปรียบเทียบโดยตรงจึงเป็นการเปรียบเทียบคอลัมน์กับแถว
บทความนี้ยุติข้อโต้แย้งเรื่องต้นทุน ผลผลิต หรือสิทธิบัตรของ BC หรือไม่
ไม่ และแถลงการณ์ของบริษัทก็ปล่อยคำถามเหล่านั้นไว้โดยไม่แตะต้องอย่างชัดเจน คำอธิบายเชิงโครงสร้างสามารถระบุได้ว่าโลหะอยู่ตรงไหน แต่ไม่สามารถระบุได้ว่าโมดูลมีต้นทุนการผลิตเท่าไร สายการผลิตมีความสมบูรณ์แค่ไหน หรือใครเป็นเจ้าของสิทธิบัตรใด
ไฮบริดแบ็กคอนแทกต์พิสูจน์แล้วในการผลิตจำนวนมากหรือไม่
ไม่ใช่จากบทความที่อ้างถึง บทความแสดงให้เห็นว่าการซ้อนคอนแทกต์เลือกอิเล็กตรอนจากตระกูลหนึ่งและคอนแทกต์เลือกโฮลจากอีกตระกูลหนึ่งบนพื้นผิวด้านหลังเดียวสามารถทำได้ในทางกายภาพ และศึกษาการสูญเสียที่อินเทอร์เฟซ หลักฐานด้านการผลิตเป็นคำถามแยกต่างหาก และเป็นคำถามที่ตัดสินการนำไปใช้
ด้านใดของเซลล์ไฮบริดที่จำกัดอุณหภูมิการเชื่อมต่อ
ด้านอะมอร์ฟัสซิลิคอน คอนแทกต์ poly-Si ถูกสร้างขึ้นที่อุณหภูมิสูงก่อนหน้าในกระบวนการและไม่สนใจรอยต่อที่ 200 C ส่วนสแต็ก a-Si:H สนใจ และทุกขั้นตอนหลังจากนั้นต้องอยู่ใต้เพดานของมัน นั่นคือเหตุผลที่เซลล์เหล่านี้เชื่อมต่อด้วยกาวและบ่มแทนการรีโฟลว์ และเหตุผลที่อุณหภูมิและเวลาที่ผ่านการรับรองควรอยู่ใน RFQ ก่อนชื่อแพลตฟอร์มใด ๆ
ถ้าซัพพลายเออร์บอกว่าพวกเขากำลังไปทาง BC ฉันต้องรู้อะไร
สามอย่าง: ขั้วทั้งสองอยู่ที่ด้านหลังหรือไม่ มีโลหะด้านหน้าเหลืออยู่หรือไม่ และเซลล์ได้รับการรับรองด้วยเรขาคณิตของแพดด้านหลังและกาวแบบใด คำตอบสามข้อนี้กำหนดกระบวนการเชื่อมต่อของคุณ ชื่อแพลตฟอร์มไม่ได้กำหนด
บทสรุปสุดท้าย
ชื่อแพลตฟอร์มอธิบายสิ่งที่เกิดขึ้นภายในเซลล์ ชื่อสถาปัตยกรรมอธิบายว่าโลหะอยู่ตรงไหน ทั้งสองมีประโยชน์ และไม่มีสิ่งใดทดแทนอีกสิ่งหนึ่งได้ เมื่อซัพพลายเออร์แนะนำชื่อแพลตฟอร์มใหม่ คำถามสำหรับสายการผลิตของคุณยังคงเดิม: ขั้วทั้งสองอยู่ที่ด้านหลังหรือไม่ และนั่นบังคับให้รอยต่ออยู่บนพื้นผิวด้านหลังหรือไม่ ตอบคำถามนั้น แล้วป้ายชื่อจะกลายเป็นเชิงอรรถแทนที่จะเป็นข้อกำหนด
OOITech ผลิตห้องเดี่ยวและห้องคู่ ที่มีแผ่นให้ความร้อนแบบน้ำมันหรือแบบไฟฟ้า เพื่อรองรับทั้งโมดูลแบบสตริงมาตรฐานและตารางการผสมโลหะระหว่างการลามิเนตแบบ zero-busbar หากคุณกำลังปรับปรุงรอบความร้อนหรือรับรองสูตรสารห่อหุ้มใหม่ โปรดแชร์โครงสร้างโมดูลของคุณ ภาพวาดการจัดวาง หรือวัสดุตัวอย่างกับทีมวิศวกรรมของเราเพื่อประเมินอุปกรณ์ พร้อมแท่นให้ความร้อนแบบน้ำมันหรือไฟฟ้าเพื่อรักษาการควบคุมอุณหภูมิที่สม่ำเสมอทั่วสถาปัตยกรรมเซลล์ที่ละเอียดอ่อน หากคุณกำลังพัฒนาโมดูลเซลล์แบบแบ็กคอนแทกต์หรือไฮบริด ส่งแบบร่าง สแต็กโมดูล หรือตัวอย่างแผ่นลามิเนตไปยังทีมวิศวกรรมของเราเพื่อประเมินรอบการผลิตและทดสอบสูตร
